[1] 张迎春. 高频覆铜板用聚苯醚/热固性树脂固化物的制备及性能研究[D]. 黑龙江: 哈尔滨理工大学, 2018: 2-4. [2] 严丹. 聚苯醚基复合材料的制备与性能研究[D]. 四川: 电子科技大学, 2020: 12-15.[3] 莫晶朝. 高频覆铜板用聚苯醚改性环氧树脂复合材料的制备和性能[D]. 浙江: 浙江大学, 2013: 12-14. [4] 魏东, 杨植文, 方克洪. 高耐热低介电常数聚苯醚覆铜板的开发[J]. 覆铜板资讯, 2010(6): 17-19. [5] 包建文, 唐邦铭, 陈祥宝. 环氧树脂与氰酸酯共聚反应研究[J]. 高分子学报, 1999(2): 26-30. [6] 王敬锋, 苏民社, 孔凡旺, 等. 双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用[J]. 绝缘材料, 2009, 42(4): 44-48. [7] 李春华, 齐暑华, 王东红. 耐高温有机胶粘剂研究进展[J]. 中国胶粘剂, 2007, 16(10): 41-46. [8] 吕婕, 姜丽, 吴金剑, 等. 聚氨酯预聚体改性双酚A型氰酸酯树脂的研究[J]. 材料导报, 2015, 29(24): 36-39. [9] 刘生鹏, 茹敬宏, 李平. 氰酸酯树脂的改性及其反应机理的研究[J]. 覆铜板资讯, 2007(1): 21-25. [10] WEI X C, CANGELLARIS A C, LIU E X. Progress review of electromagnetic compatibility analysis technologies for packages,printed circuit boards and novel interconnects[J]. IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2010, 52: 248-265. [11] ALAM M A, AZARIAN M H, PECHT M G. Embedded capacitors in printed wiring board: A technological review[J]. Journal of Electronic Materials, 2012, 41: 2286-2303. [12] FUN L G, LII Y. Polypheneylene ether/polyolefin compositions: US 5166264[P]. 1992. [13] KARAOKE T, ISHII Y. Curable poly(penitence ether) compositions and composite materials and their cured products and laminates with improved dimensional stability chemical and heat resistance, and layer adhesion: JP 08239566[P]. 1996. [14] 梅启林, 张建, 梁奇凡, 等. 可交联单体改性聚苯醚的性能研究[J]. 武汉理工大学学报, 2014, 36(1): 39-43, 52. [15] 丁雨洁. DAOP预聚体改善和提高PPO成型工艺性与性能的研究[D]. 湖北: 武汉理工大学, 2015: 14-53. [16] 辜信实. 覆铜板的发展及其对环氧树脂的新要求[J]. 热固性树脂, 1999(2): 47-50. [17] 纤维增强塑料弯曲性能测试方法: GB/T 1449—2005[S]. 北京: 中国标准出版社, 2005. [18] 聚合物基复合材料短梁剪切强度试验方法: GB/T 30969—2014[S]. 北京: 中国标准出版社, 2014. |