AC531树脂与胶膜界面相容性研究

doi:10.19936/j.cnki.2096-8000.20231128.005

复合材料科学与工程 ›› 2023, Vol. 0 ›› Issue (11): 37-43.DOI: 10.19936/j.cnki.2096-8000.20231128.005

AC531树脂与胶膜界面相容性研究

翟全胜, 苗春卉, 崔海超, 张晨乾, 赵艳文, 叶宏军

航空工业制造技术研究院复材中心,北京 101300

收稿日期:2022-08-17 出版日期:2023-11-28 发布日期:2023-12-14
作者简介:翟全胜(1968—),学士,高级工程师,主要从事聚合物基复合材料成型方面的研究。
基金资助:
国家重点研发计划(2021YFB3401702)

Study on interfacial compatibility between AC531 resin and adhesive film

ZHAI Quansheng, MIAO Chunhui, CUI Haichao, ZHANG Chenqian, ZHAO Yanwen, YE Hongjun

AVIC Composite Corporation, Beijing 101300, China

Received:2022-08-17 Online:2023-11-28 Published:2023-12-14

摘要/Abstract

摘要： 本文采用J-116B胶黏剂和J-375胶黏剂,通过共固化的成型方式制备了胶接试样,并对胶接试样进行了湿热加速老化,测试了老化前后胶接试样的拉伸剪切性能,并分析了性能差异原因及界面破坏机理。结果表明:AC531树脂与J-375胶黏剂之间的界面相容性优于AC531树脂与J-116B胶黏剂之间的界面相容性,这是由于AC531树脂与J-375胶黏剂固化反应工艺窗口重合度更高,两者的表观活化能更加接近。

关键词: 界面相容性, 共固化, 湿热老化, 反应热力学, 复合材料

Abstract: In this paper, J-116B adhesive and J-375 adhesive were used to prepare adhesive samples by co-curing molding method, and the adhesive samples were subjected to wet heat accelerated aging. The tensile and shear properties of the samples before and after aging were tested, and the reasons for the difference in properties and the mechanism of interface failure were analyzed. The results show that the interfacial compatibility between AC531 resin and J-375 adhesive is better than that between AC531 resin and J-116B adhesive. This is because the AC531 resin and the J-375 adhesive have a higher degree of overlap in the curing reaction process window, and the apparent activation energies of the two are closer.

Key words: interface compatibility, co-curing, damp heat aging, reaction thermodynamics, composites

中图分类号:

TB332

翟全胜, 苗春卉, 崔海超, 张晨乾, 赵艳文, 叶宏军. AC531树脂与胶膜界面相容性研究[J]. 复合材料科学与工程, 2023, 0(11): 37-43.

ZHAI Quansheng, MIAO Chunhui, CUI Haichao, ZHANG Chenqian, ZHAO Yanwen, YE Hongjun. Study on interfacial compatibility between AC531 resin and adhesive film[J]. COMPOSITES SCIENCE AND ENGINEERING, 2023, 0(11): 37-43.

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AC531树脂与胶膜界面相容性研究

Study on interfacial compatibility between AC531 resin and adhesive film

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