中温热熔预浸料用环氧树脂胶膜配方的研究

玻璃钢/复合材料 ›› 2007, Vol. 196 ›› Issue (6): 9-13.

中温热熔预浸料用环氧树脂胶膜配方的研究

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出版日期:2007-11-28 发布日期:2007-06-25

INVESTIGATION OF EPOXY RESIN FILM FORMULA FOR MODERATE-TEMPERATURE HOT-MELT PREPREG

Online:2007-11-28 Published:2007-06-25

摘要/Abstract

摘要：

本文通过研究环氧树脂各配方体系的成膜性、室温胶膜状态、动态DSC曲线特征以及体系的粘温特性,初步确定中温热熔膜浸法用树脂体系配方为固化剂/促进剂/环氧树脂的质量比为5-6/2-3/100。该质量比下,体系可中温固化,成膜性工艺性佳,室温胶膜韧性好,满足了热熔膜浸法制备预浸料的要求。

关键词: 预浸料, 环氧树脂, 树脂膜, 热熔胶膜法

Abstract:

【Abstract】 According to the film forming property,the resin film's state(in room temperature),DSC curves and the viscosity-temperature characteristics of epoxy matrix,the resin film system which was used as moderate-temperature hot-melt prereg has been designed.The formula involves curing agent/accelerator/epoxy resin with mass porportion of 56/23/100.This system can be cured at mid-temperature.With very exlellent film forming properties,the film was prepared with good toughness at room temperature,which could meet the requirements of moderate-temperature hot-melt prepreg.

Key words: Prepreg, Epoxy resin, Resin film, Hot-melt film method

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