预浸料用中温固化环氧树脂体系的研究

复合材料科学与工程 ›› 2015, Vol. 0 ›› Issue (7): 73-77.

预浸料用中温固化环氧树脂体系的研究

杨思慧, 王翔^*, 王钧

武汉理工大学材料科学与工程学院,湖北武汉 430070

收稿日期:2015-03-10 出版日期:2015-07-28 发布日期:2021-09-13
通讯作者: 王翔(1972-),男,副教授,硕士生导师,研究方向为功能复合材料、复合材料产品的开发、应用,sightsee@126.com。
作者简介:杨思慧(1989-),女,硕士研究生,研究方向为预浸料用环氧树脂体系的改性。

STUDY ON THE EPOXY RESIN AND CURING SYSTEM OF MID-TEMPERATURE PREPREG

YANG Si-hui, WANG Xiang^*, WANG Jun

School of Materials Science and Engineering, Wuhan University of Technology, Wuhan 430070, China

Received:2015-03-10 Online:2015-07-28 Published:2021-09-13

摘要/Abstract

摘要： 对一种中温固化并适用于热熔法制备预浸料的环氧树脂体系进行了研究。主要介绍了该树脂体系的工艺性能、贮存性能,并通过DSC和IR探讨了双氰胺固化环氧的固化机理。结果表明,当双氰胺和取代脲比例为6∶3时,预浸料用环氧树脂能实现中温固化,且在室温时有较长贮存期。

关键词: 热熔膜法, 预浸料, 中温固化, 环氧树脂

Abstract: This paper studies an epoxy system which could be cured at mid-temperature and is suitable for the preparation of hot-melt method, focusing on the technological properties, storage performance of the resin system and discussing the curing mechanism of dicyandiamide/epoxy resin according to DSC and IR. The results show that when the ratio of dicyandiamide and substituted urea is 6∶3, the prepreg can be achieved with an epoxy resin cured at mid-temperature and at room temperature, and it will obtain a longer shelf life.

Key words: hot-melt film method, prepreg, cure at mid-temperature, epoxy resin

中图分类号:

TB332

杨思慧, 王翔, 王钧. 预浸料用中温固化环氧树脂体系的研究[J]. 复合材料科学与工程, 2015, 0(7): 73-77.

YANG Si-hui, WANG Xiang, WANG Jun. STUDY ON THE EPOXY RESIN AND CURING SYSTEM OF MID-TEMPERATURE PREPREG[J]. COMPOSITES SCIENCE AND ENGINEERING, 2015, 0(7): 73-77.

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